数据中心冷却

无论是风冷、直接到芯片还是浸入式冷却，都可以通过生成式设计优化数据中心的热管理。

数据中心冷却挑战

对计算能力的需求正在以创纪录的速度加速。然而，这场革命正在升温。数据中心已经消耗了2-3%的全球电力，预计到2030年将达到13%。仅冷却就占到了它们总消耗的50%。随着服务器密度的增加，传统的冷却解决方案难以应对热点、能源效率低下和可扩展性有限的问题。

选择ToffeeX的工程价值：

定制散热器设计，最大限度地在最关键的地方——直接在芯片表面——进行热提取。
● 较低的压降:
减少运行水泵和CDU所需的能源
● 更高的热性能:
更均匀、更有效地提取热量
● 提高了可靠性:
即使在峰值负载下，也能将组件保持在最佳热包络内
● 改装准备就绪:
设计与现有基础设施和CDU兼容，最大限度地减少资本外流中断