Ansys多物理场签核解决方案全面支持英特尔18A工艺技术
发布者:cadit 发布时间:2024/3/26 阅读:80 次

Ansys电源完整性和片上电磁分析工具支持面向HPC、图形处理和AI应用的半导体产品


主要亮点

· Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® Totem™、Ansys® PathFinder™和Ansys® RaptorX™为英特尔18A工艺技术的电源完整性、信号完整性和可靠性签核提供支持· Ansys多物理场平台可支持全新英特尔制造技术,包括RibbonFET晶体管和背面供电

Ansys多物理场解决方案已获得英特尔代工(Intel Foundry)认证,支持对采用英特尔18A工艺技术(包括新型RibbonFET晶体管技术和背面供电)设计的先进集成电路(IC)进行签核验证。

凭借Ansys电源和信号完整性平台的预测准确性,设计人员可最大限度地减少过度设计,从而降低功耗,并提高边缘人工智能(AI)、图形处理和先进计算产品的性能。此次合作有助于实现流畅的电子设计自动化(EDA)流程,可为双方客户显著提高生产力。

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem分别被视作数字和模拟设计中电源完整性签核的行业标准。这两款解决方案的云端数据架构可提供业界罕有的容量,支持对全芯片设计和多芯片先进封装进行分析。PathFinder则使用相同的弹性计算架构,支持验证所有芯片上的静电放电(ESD)保护电路。Ansys Raptor系列能够为高速信号(包括片上电磁耦合)进行建模。

Ansys RedHawk-SC™结果验证了大型集成电路(IC)中的压降

英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal表示:“英特尔代工与Ansys携手合作,确保我们的客户能够获得准确的分析解决方案,以实现英特尔18A工艺技术的最新制造创新。行业合作对于解决挑战和该领先芯片技术带来的重大机遇至关重要。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys与英特尔代工等领先的代工厂合作伙伴通力合作,旨在解决复杂的多物理场挑战,并满足严格的功耗、性能和可靠性要求。得益于两家公司的紧密合作,Ansys签核平台有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛,以确保芯片预测准确性和出色的用户体验。”


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