各位伙伴用户

您好！

诚挚的邀请您参加欧特克与新科益公司联合举办的Simulation Moldflow 2016新功能用户体验活动。您将提前领略最新版本
的功能内容。

Moldflow2016版本在软件界面和求解器方面有很大的提升，更多更详细的功能应用欢迎您来体验。

软件界面：全新图层管理，复制工艺设置，按面选择网格，路径线图，导出变形后CAD模型，SimStudio工具(快速建模与简
化模型)，License借用等。

求 解 器：3DMucell, 电磁加热，3D熔接面，3D纤维取向精度，反应成型玻纤断裂，3D注压成型，集成随形冷却，全新CAE
接口Helius PFA(CAE与结构仿真接口)等。

（一） 活动内容

1. 活动主题：Moldflow 2016新功能体验
2. 时间安排
上海：2015年5月08日 上午9:30—下午16:30
3. 活动地点
上海市闵行区新源路1356弄汇力得电子商务产业园C座一层

（二）报名咨询

活动联系人
沈丽丽 021-52238788-8001或021-52195398
serina.shen@cadit.com.cn
名额有限，先到先得，请速报名。

（三）交通路线

上海培训中心

上海火车站
参考路线：地铁1号线莘庄转地铁5号线颛桥站，地铁站对面乘闵行14路到新源路站下车
上海虹桥站
参考路线：虹桥枢纽5路乘到颛桥下车，转闵行17路或者闵行14路