Moldflow在嵌件成型中的应用及解决对策
发布者:cadit 发布时间:2026/7/1 阅读:58 次

课程概述:

嵌件成型作为精密注塑、汽车零部件、电子电器、医疗器械等领域的核心成型工艺,被广泛应用于各类精密构件生产,但在实际生产中,嵌件偏移、包胶填充不均、熔接线、飞边、嵌件与塑胶结合不良、应力集中、翘曲变形等问题频发,极易导致产品合格率偏低、模具调试周期长、量产成本居高不下,成为困扰众多企业生产研发的核心难题。

Moldflow作为行业主流的注塑仿真分析工具,可提前预判嵌件成型过程中的流动模式变化、潜在的成型缺陷,应力分布、精准优化产品设计、模具结构与注塑工艺,从源头规避量产风险、缩短试模周期、提升产品品质。为帮助行业吃透嵌件成型仿真核心技巧,高效解决现场疑难问题,我们特组织本次专属线上技术交流会。

本次会议我们将聚焦嵌件成型专项仿真应用,全程结合真实项目案例,拆解实操流程、核心参数设置、缺陷优化方案,分享落地性极强的解决对策,助力大家快速提升仿真分析能力与问题解决效率。现诚挚邀请您免费参会、交流学习!


课程内容:

1.嵌件成型应用场景介绍

2.嵌件成型标准化实操流程

3.嵌件成型分析机理解析

4.常见嵌件成型缺陷解决对策


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会议时间:7月30日 下午15:00-16:30

会议形式:线上直播


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