当前，国内AI液冷服务器产业呈现高速发展态势，头部企业如华为、曙光、浪潮及互联网巨头阿里云、腾讯云加速布局冷板式与浸没式液冷方案，国家“东数西算”工程及PUE政策驱动下，液冷渗透率预计2025年突破30%。

Ansys CFD仿真技术成为液冷系统设计的核心工具，通过多物理场耦合能力精准模拟冷板流道湍流、浸没式相变传热等复杂工况，其Fluent求解器也搭载AI优化算法可自动优化流道拓扑与流量分配，国内厂商已基于Ansys参数化建模实现液冷机柜散热效率提升40%，同时结合HPC高性能并行算力将仿真周期压缩60%，显著加速液冷服务器从设计到商用的进程。

AI 服务器浸没式液冷仿真对于提升服务器散热效率、保障其稳定运行至关重要，而其中的 PCB精细化建模以及冷却液相变准确模拟是两大极具挑战性的难点，Fluent内置PCB model模型，可直接导入EDA文件，设置PCB相关属性，实现了考虑更加真实PCB叠层对热传导的影响。

-PCBmodel界面，支持导入外部ECAD文件，映射到对应PCB几何上，支持映射基于SIwave DCIR仿真的热源分布结果导入，支持自定义纵横比解析精度设置

- PCB区域根据前述设置自动设置材料和热源

- 基板的材料属性基于PCB模型中的设置自动处理，无需手动干预

- 器件热源定义，发热部件的发热功率约130W，可以采用表达式形式定义，也可以直接设定恒定的体功率密度W/m3

Non-equlibrium Boling适用于AI 服务器浸没式液冷或换热器等直接浸没式冷却系统的热性能预测，浸没式冷却中，冷却液温度低于饱和温度，电子元件发热表面易产生过冷沸腾，且汽液传热传质复杂，用非平衡模型可更准捕捉气泡生成、脱离及蒸汽升温过程，帮助优化冷却液流道设计；主相为液体，副相为蒸汽，副相的直径设置采用boiling-dia模型，该模型其核心特点是专门针对沸腾过程中蒸汽泡的动态直径变化进行建模，根据壁面过热度、热流密度、液体物理性质（如表面张力、粘度）等沸腾核心参数，通过经验关联式实时计算气泡直径，更贴合实际沸腾物理过程。

相间传质、传热机理设置：液体沸点为43℃

-计算方法与时间步设置：初始计算时可以一阶迎风格式保证数值计算稳定性，时间步系数建议不超过 0.1

关键结果展示：截面上蒸汽体积分数分布

涉及 PCB模型与多相流、辐射模型等其他物理场耦合，直接读取 PCB 的 ECAD（电子设计自动化）数据，使其应用有更多复杂场景的适用性：

- 用Lagrangian/Eulerian 壁膜模型（Lagrangian or Eulerian Wall Film models）模拟显示设备等的 PCB 冷凝；

- 支持 PCB 起雾（Fogging）/ 除雾（Defogging）仿真；

- 可耦合蒸发建模（Evaporation Modelling）用于嵌入式应用；

- 与 Ansys Twin Builder 协同，实现系统级仿真扩展，体现 Ansys 多工具链的整合能力。