随着仿真要求持续提高和复杂度持续攀升，Ansys LS-DYNA R16已强势来袭！本次更新涉及软件多方面内容。

以下是Ansys LS-DYNA R16核心更新亮点解析：

安全气囊模拟
- CPG（Continuum-based Particle Gas）：一种新的气囊展开CFD方法
- 基于连续介质的粒子气体（CPG）：求解Navier-Stokes方程的粒子方法
- 如帘式安全气囊所示，对复杂气流具有卓越的精度
- 与多个合作伙伴的验证研究
- 全新求解器-首次发布2025R1

胶粘剂模拟
- ISPG用于胶粘剂点胶模拟
- 在R16中开发了一种新的隐式自适应细化方案，用于模拟具有流体稀化效应的胶分散过程- 工艺参数（喷嘴移动速度/模式、喷嘴几何形状、体积流量等）决定了后续的胶水粘合质量（强度、缺陷等）

ISPG金属合金热流体求解器
- R16为全隐式热流分析引入了交错耦合方案
- 预热、回流和冷却过程中的多级BGA（球栅阵列）回流焊接模拟
- 支持牛顿/非牛顿热流体粘度建模
- 半流体-焊料合金（锡银铜）；铝、镁合金
- 通过LSPP可以查看节点粘度的分布

电池建模
- 电池滥用模拟：从单体电池到电动汽车

多物理场电池建模：电池短路

经典方法：电EM+热

多物理方法：电EM+热+结构+CPG/CPM用于排气分析