冬去春来，新年伊始，Ansys HFSS （3D Layout）2025 R1也已正式发布！本次更新主要集中在当前热度比较高的柔性PCB\阵列\IC方向三个方向，致力于改善各领域工程师实现更准确、更便利的仿真体验。

以下是核心更新亮点解析：

再次增强Mesh Fusion (HFSS & HFSS 3D Layout)

- 特点：灵活的组件优先级和交叉口处理，引入用户控制的组件优先级设置，用于基于可定制的优先级级别解析网格交叉点。自动处理组件交叉点，并对导体、电介质和材料属性进行优先排序，以确保模拟的有效性。
- 解决问题：解决3D模型中组件之间的复杂交叉问题，提高网格质量和仿真精度
- Ansys产品工作流程： HFSS 3D Layout
-目标受众：SI/PI工程师、射频/微波工程师、SoC设计师

HFSS 3D组件阵列增强

- 特点：3D 组件阵列增强功能改进的FEBI求解器速度，多个阵列支持 SBR+ 区域，多个阵列支持晶格接触，多个阵列光束角（之前有限阵列光束角度工具包会自动计算给定孔径锥度参数的编辑源设置，现在扩展到多阵列设计，每个数组都可以单独计算。）
- 解决问题：实现大规模天线阵列和其他复杂结构的高效仿真
- Ansys产品工作流程：HFSS 3D布局
- 目标受众：天线设计师、射频工程师

芯片多节点分布方案

- 特点：具有完整LDE Foundry支持的RaptorX求解器，适用于 RaptorX 项目的 在AEDT中跨多个节点的分布式仿真功能，包括针对大型项目的优化内存和速度改进
- 解决问题：减少大规模IC设计的模拟时间。
- 所属行业：高科技（半导体）
- Ansys产品工作流程：3D Layout