概述

随着技术的发展，IC封装的趋势是越来越复杂，越来越薄，所以塑胶的流动模式和金线与组件的关系变得越来越重要，CAE仿真成为必须，比如芯片在封装的过程中常遇到的成型缺陷：短射，困气，熔接线，金线漂移，流动不平衡及变形等，都可以在分析中提前预测。下面我们就通过一些案例来了解一下Moldflow在IC封装方面的应用。

Moldflow IC封装应用场景

通过以下图片，我们可以看到，Moldflow和实际成型非常贴近。
充填模式的分析模拟对比

金线漂移的分析模拟对比