半导体设计与制造领域的创新正助力实现更小型、更高性能和能效的器件架构,从而推动智能产品的革命。特别而言，新兴3D IC、FinFET和堆叠晶片架构不断缩小的几何结构带来了相关的物理问题，并产生了功耗与可靠性方面的设计挑战，从而影响到设计收敛。ANSYS仿真与建模工具为您提供验收级的精确度和性能，以确保较复杂IC的电源噪声完整性与可靠性，并充分考虑电迁移、热效应和静电放电现象。

典型应用

3-D IC 电源效率 电源完整性 IP可靠性分析 可靠性 衬底噪声 芯片封装协同设计 汽车

特色产品

  • ANSYS PathFinder仿真全芯片SoC和IP设计中的静电放电(ESD)，用于规划、验证和验收等工作。

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  • ANSYS PowerArtist针对RTL到GDS功耗设计方法提供早期RTL功耗估计和基于分析的功耗减小。

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  • 作为事实标准的电源完整性与可靠性解决方案，ANSYS RedHawk可对从芯片到封装再到电路板的整个电源配送网络(PDN)进行电压降仿真分析，以精确预测芯片功耗和噪声。

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  • ANSYS Totem是一款针对模拟、混合信号和定制数字设计的晶体管级电源噪声与可靠性仿真平台。

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