课程概述

Ansys Icepak是一款用于电子热管理分析的高精度专业仿真软件，广泛应用于多个领域和产品上。Ansys Icepak 的主要应用领域包括：电子和半导体行业、通信和网络设备、汽车和航空航天、医疗设备、能源领域等热分析和优化，Ansys Icepak 通过分析和模拟热量产生、传到和散发的过程，评估设备的性能、效率和可靠性，从芯片封装到PCB到模组再到设备级等提供了多尺度的热仿真场景。

本课程主要是结合机箱的案例介绍软件功能，帮助学员从零起步、循序渐进地学习 Ansys Icepak软件，帮助电子行业及相关散热仿真分析工程师了解Ansys仿真产品，更好地掌握Ansys Icepak分析工具的使用，提高工程师在电子散热领域的仿真能力，更好地指导电子系统设计，提高企业研发能力，缩减研发周期，减少设计开发成本，提高产品市场竞争力。

课程目标

- Ansys Icepak整体介绍；

- 在Icepak中创建/导入几何图形以及使用SpaceClaim导入CAD几何图形的步骤；

- 执行热模拟所需的流动和热边界条件；

- 模型构建、网格划分、求解和检查结果的最佳实践；

- 结合Ansys电磁工具实现电热耦合等物理场工作流程。

课程对象

电子散热工程师、电磁仿真工程师、结构设计工程师及相关人员。

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