ANSYS Icepak

10多年来,全球公司都采用Icepak进行IC封装、印刷电路板、电子装配体和完整产品的快速热传递和流体流动分析。Icepak帮助您方便地做出设计权衡,并在构建物理原型之前验证修改,降低成本,缩短产品上市进程。

产品概览

全球领先企业信任ANSYS Icepak软件能提供高稳健性的强大计算流体动力学技术,满足电子热管理要求。它提供的交互式接口,具备用于快速电子模型创建的智能对象等功能。为加速模型创建,它能从Altium、Cadence、达索、Mentor Graphics、PTC和Zuken等知名MCAD和ECAD供应商的产品中导入文件。此外,Icepak还有额外的定制功能,能提高客户的生产力。ECAD导入特性简化了PCB和封装之间的连接映射。贴体网格剖分技术能捕获复杂的曲率,从而得出精确的热分析结果。Icepak提供同类较佳的求解器。高级后处理功能有助于分析组件上的气流和温度,从而改进设计性能,减少对物理原型的需求。要模拟现实世界分析,ANSYS Icepak也能无缝传输不同物理数据(包括电磁场和结构求解器),利用ANSYS Workbench中方便的拖放选项即可实现。

功能特点

• Icepak对象
• ECAD-MCAD
• 灵活自动的网格剖分 高级数值求解器
• Advanced Numerical Solver
• 结果可视化
• 自动化的Delphi套件特性描述
• 热导率的自动计算
• 焦耳热多物理场
• 热应力多物理场
• 宏定制
• Icepak库
• 利用Simplorer的ROM
• 利用DX的DoE
• 云解决方案
• 利用Icepak和HFSS的多物理场
• 利用Icepak和Maxwell的多物理场
• 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理场