各位伙伴用户：
Moldflow作为先进的注塑成型模拟仿真分析软件，在汽车、模具、家电、3C、材料等各个行业取得了广泛而深入
的应用。在此，我们诚挚地向各位征集论文稿件，希望您能踊跃投稿，与大家分享Moldflow的应用成果以及技术
经验，促进不同行业、不同领域之间的资源共享。

在此平台上大家可以充分展示各自的才华，论述您的观点，让大家可以更好的把握住Moldflow的精髓，为企业及
自身带来更多的效益。

征文时间：
从即日起至2015年05月31止

征文要求：
主　题：应用Moldflow进行新技术研发/技术改善。
Moldflow应用成果等。
保密性：论文内容必须是可以公开的。
电子版：PowerPoint 或 Word格式均可。

征文说明：
1. 论文征集仅供业内人士交流参考。
2. 所有论文只要投稿就有价值500元的奖品，另外前三名优胜者将获得价值2000元的奖品。

投稿方式：
1.请于相应截止日期前将论文稿电子版发送至邮箱：marketing.china@cadit.com.sg。
2.投稿时请在邮件上注明“Moldflow论文征稿”。
3.论文请注明作者姓名，单位，部门，地址，联系电话及E-mail。

联系方式：
如需了解论文投稿详细信息，请致电CAD-IT 021-52195398垂询。
联系人：Serina Shen 021-52195398（市场部）
网址：http://www.cadit.com.cn
E-mail：marketing.china@cadit.com.sg