在AI算力、高速互联与高功率密度电子系统快速发展的推动下，PCB正从传统载体升级为决定整机性能与可靠性的关键，不断迭代信号速率，大规模的高密度互联，正在将传统的设计与制造经验推向极限。传统的 “试错法” 设计周期长、成本高，已无法满足快速迭代的市场需求，面对多物理场耦合的复杂挑战，Ansys 提供了业界最完整的仿真解决方案，在设计早期就精准预测并解决潜在问题，提升良率降低成本。

6月10日，Ansys将在深圳举办线下研讨会——破局高速PCB制造瓶颈：Ansys多物理场与AI驱动设计与制造创新，将围绕工厂加工制造过程中的信号完整性、热设计、电磁兼容、结构仿真及制造可靠性等关键环节，系统展示多物理场与AI驱动下的设计与制造创新方案。研讨会深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock与HFSS等工具的协同工作流，帮助工程师在生产加工早期完成电、热、力及可靠性风险评估，还将结合行业前沿议题与企业实践案例，在高速电子创新浪潮中实现从PCB、封装到系统级的全流程优化。欢迎了解更多详情报名参会。

会议日程

时间：2026年6月10日（周三），13:00-18:00

地点：深圳

费用：免费（报名需审核，请使用公司/学校邮箱）

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