在消费品包装行业持续升级的背景下，产品迭代加快、包装形式不断创新，企业对质量稳定性、生产效率与成本控制提出了更高要求。与此同时，包装可靠性不足、液体灌装不稳定、搅拌效率低及产线协同难等问题，正成为行业发展的关键挑战。传统依赖经验与试错的方式已难以匹配市场节奏，数字化与智能化技术正推动行业加速迈向“仿真驱动”。

作为全球领先的工程仿真解决方案提供商，Ansys 依托多物理场仿真能力，为消费品包装行业提供覆盖包装设计、跌落验证、液体灌装与混合搅拌、产线优化等全流程支持。结合优化设计、自动化仿真流程及SimAI技术，帮助企业更早识别问题、更快完成迭代，在保障质量与安全的同时实现效率提升与创新加速。

5月29日，Ansys将在上海举办 “仿真赋能消费品包装与灌装全流程创新研讨会” 。聚焦包装、灌装、搅拌及产线关键场景，解析跌落、流体等核心工程问题，并分享智能化仿真的前沿实践。诚邀行业同仁共同参与。

会议日程

时间：2026年5月29日（周五），13:00-17:00

地点：上海

费用：免费（报名需审核，请使用公司/学校邮箱）

点击链接立即查看详情：https://mp.weixin.qq.com/s/JoAIO4pHCEP0Ea76emD3rg