课程概述
Ansys AEDT（Ansys Electronics Desktop）又称为电子产品的多物理场仿真平台，AEDT：电磁场、热、电路、系统、结构统一的仿真平台，为电子产品仿真和优化提供统一的仿真环境，更方便的多物理场耦合流程，集成业界黄金标准工具AnsysHFSS、Maxwell、Q3D、Icepak、Mechanical 等。
本课程主要介绍AEDT Icepak（Ansys Electronics Desktop Icepak）模块功能，以及电热双向耦合的设计流程，帮助学员从零起步、循序渐进地学习AEDT Icepak 软件，帮助电子行业及相关散热仿真分析工程师了解ANSYS 仿真产品，更好地掌握AEDT Icepak 分析工具的使用，提高工程师在电子散热领域的仿真能力，更好地指导电子系统设计，提高企业研发能力，缩减研发周期，减少设计开发成本，提高产品市场竞争力。
课程目标
-Icepak 在Ansys Electronics Desktop（AEDT Icepak）中的总体功能
-如何创建几何模型或将几何模型导入到AEDT Icepak 中
-成功开展热仿真所需的相关初始条件和边界条件
-创建高质量网格的步骤，了解常见误区，掌握其它最佳实践
-如何为热仿真设置求解器设置项，如何运行仿真，如何对结果进行后处理
-通过将Icepak 与AEDT 电磁求解器（Maxwell、HFSS、Q3D）耦合，运行多物理场仿真
课程对象
电子散热工程师、电磁仿真工程师、结构设计工程师及相关人员。
课程大纲
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第一天
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电子散热仿真基本介绍
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AEDT Icepak 用户界面介绍
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基本对象建模
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上机练习1
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流动和热边界条件
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MCAD 导入AEDT 下模型简化
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上机练习2
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ECAD 导入
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上机练习3
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网格划分
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上机练习4
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第二天
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求解设置和迭代计算
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结果后处理
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瞬态场计算以及后处理
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上机练习5
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Optimetrics 优化介绍
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AEDT 平台下的电热耦合
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上机练习6-1 HFSS 与Icepak 的电热耦合
上机练习6-2 Maxwell 与Icepak 的电热耦合
上机练习6-3 Q3D 与Icepak 的电热耦合
（选做其中一个）
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课程时间
培训时间：2026年3月19-20日 09:30-17:00
培训费用：收费
培训地点：上海闵行区新源路1356弄正珏科技产业园C座1楼
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