技术分享 | AEDT平台下PCB连接器电热耦合案例分享
发布者:cadit 发布时间:2025/12/19 阅读:515 次

PCB连接器发展概述

• 连接器是一种电子元件,通常用于连接电子设备的不同部分。它能够传输电力、信号和数据,使设备之间能够稳定地交流和合作;

• PCB连接器是电子连接器的一种,专门用来连接和固定PCB的连接器件,应用于各种复杂的环境条件下。

• 发展趋势:
‐小型化、高频信号传输、自动化工作、低成本、人性化

• 应用场景:
‐用于航空、铁路、工业、宇航;UPS;通信电源;蓄电池等产品首选大电流连接器
‐各类电动车辆,交直流稳压电源,逆变器等场景

连接器设计挑战

• 电磁设计
‐频率的升高使得阻抗控制/延时等设计难度加大
‐连接器的寄生参数对其传输性能影响越来越大
‐连接器电磁辐射泄漏容易导致EMC问题

• 结构可靠性设计
‐连接器的插拔力是否合理
‐连接器的强度、刚度、疲劳寿命等设计难度加大
‐连接器的可靠性要求越来越高

• 散热设计
‐射频连接器等功率越来越大,散热要求越来越高



Ansys多物理场仿真赋能连接器协同设计与精密制造
专业会场:精密制造仿真
09:00 09:10 开场白
09:1009:50 基于Moldflow改善高纤取向及型芯偏移变形应用
--李建 技术总监 欧特克软件(中国)有限公司
09:5010:30 Moldflow在改善连接器产品变形和外观的应用
--郑志文 模流分析主管 上海徕木电子股份有限公司
10:3010:50 茶歇
10:5011:30 基于连接器产品一模多穴的流道平衡优化
--刘和荣 仿真工程师 科世达(上海)管理有限公司
11:3012:00 Moldflow与Ansys联合仿真在连接器产品的应用
--涂猛 Moldfow技术经理 新科益
12:0013:30 午餐
专业会场:多物理场仿真
13:3013:50 连接器可靠性设计挑战与多物理场仿真方案
--孙艳莉 技术经理 新科益
13:5014:30 连接器电-热耦合行为分析:Q3D与lcepak的应用
--张道宽 资深工程师 泰科电子(上海)有限公司
14:3015:10 从仿真到超真:解锁高速连接器的电磁仿真密钥
--周小俠 资深顾问 Ansys
15:1015:30 茶歇
15:3016:10 连接器结构分析案例
--李翠 资深CAE工程师 泰科电子(上海)有限公司
16:1016:50 突破大电流温升瓶颈:接插件热管理与散热优化方案
--杨骏 热管理仿真工程师 新科益
16:5017:10 Q&A
点击链接立即查看详情:mp.weixin.qq.com/s/1Msn


项目概述

• PCB连接器在工作过程中会发热,PCB以及连接设备温度过高会导致一系列热故障问题:
• 接触力的减小,弹性材料强度降低,应力松弛,出现了接触不良的问题;
• 接触电阻增加,降低传输性能;


AEDT平台下电热耦合的介绍

• 新一代电热耦合:
‐统一的仿真平台;
‐便捷的模型处理;
‐准确的损耗映射;
‐全面的边界设定;
‐稳健的求解计算;
‐快速的变量扫参;
‐丰富的结果展示

关键实施流程

HFSS关键设置参数






电场结果分析



Icepak热仿真关键设置







总结
- AnsysAEDT Icepak提供了与其他电磁场仿真工具的熟悉界面;
- 模型以及材料前处理准备过程大大减少,缩短了前处理的时间;
- 自动化的多级网格剖分工具,减少了网格剖分前处理的时间;
- 不同散热方式的求解器快速设置,降低了非热管理专业工程师的处理难度;
- 可以直接在AEDT平台下完成自动的单向双向耦合过程。


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