在半导体产业迈向更先进制程、更高集成度与更强可靠性的背景下，多物理场仿真已成为推动前道制造与后道封装测试设备研发与工艺优化的核心技术手段。面对国内在高端半导体装备领域的技术瓶颈与外部制约，如何通过高精度仿真平台实现设备性能提升、工艺稳定性增强与研发周期缩短，已成为行业关注的焦点。
本次研讨会聚焦于ANSYS 多物理场仿真平台在半导体前道设备（如刻蚀、CVD、清洗）与后道设备（如固晶、键合、塑封、测试接口）中的深入应用，涵盖电磁-热-结构-流体等多领域耦合仿真、GPU加速计算、工艺优化与数字孪生等前沿议题。我们诚邀半导体设备企业、科研院所及行业专家共聚一堂，分享仿真实践、探讨技术路径，共同推动国产半导体装备的自主创新与产业升级。
时间：2025年11月14日13:00-17:50
地点：上海闵行区
|
课程安排
|
时间
|
演讲课题
|
演讲者
|
13:00-13:30
|
签到
|
|
13:30-14:10
|
智驱未来：AI仿真加速半导体设备研发
1. 半导体设备行业挑战
2. AI赋能仿真的核心技术解析-Ansys AI+仿真解决方案全景图
3. Ansys AI+仿真解决方案全景图
4.半导体设备研发实战案例
5. AI仿真带来的范式转移总结
|
特邀嘉宾
|
14:10-14:50
|
刻蚀与CVD工艺反应腔内的流体-热-反应耦合仿真实践
1. 反应气体流场与晶圆表面均匀性的仿真与优化策略
2. 良好腔室辅助管理，包括加热器设计与晶圆温度均匀性控制
|
特邀嘉宾
|
14:50-15:30
|
精准之刃：Ansys电磁场仿真助力半导体蚀刻腔设计与优化
1. ICP/CCP蚀刻腔和射频源的建模与仿真
2. 腔内电容场和感应场的精确分离
3. 等离子体材料参数建模
4. AI大模型优化和自主产权程序开发
|
周小侠
Ansys资深仿真顾问
|
15:30-15:50
|
茶歇
|
|
15:50-16:20
|
ANSYS 仿真平台赋能半导体全流程设备研发
1. ANSYS平台在前道制造与后道封装仿真中的仿真应用
2. 多物理场协同仿真如何应对半导体设备的高复杂度挑战
3. CFD GPU仿真技术的应用提升产品研发计算效率
|
孙艳莉
技术经理
新科益公司
|
16:20-16:50
|
Optislang 多目标优化在半导体工艺参数调试中的应用
1. 集成仿真流程自动化，快速探索刻蚀/沉积工艺窗口
2. 针对设备可靠性与工艺均匀性的多目标协同优化
3. 基于灵敏度的参数筛选，显著减少实验调试次数
|
孙艳莉
技术经理
新科益公司
|
16:50-17:30
|
结构仿真在半导体设备振动、热变形与可靠性设计中的关键作用
1. 前道设备精密运动平台的振动与稳定性分析
2. 后道塑封过程引发的芯片 warpage 与应力失效预测
3. 设备疲劳寿命评估与基于可靠性的优化设计（RBDO）
|
戴广超
结构仿真工程师
新科益公司
|
17:30-17:50
|
开放式研讨与问答环节
|
全体嘉宾
|
扫描二维码立即免费报名
咨询热线：021-52238788（24小时在线）
咨询电话：16621331590/13818663071
咨询邮箱：tea@cadit.com.cn
期待您的报名、点赞、推荐、转发
| 
