半导体行业日新月异，其对更快、更高效、低功耗设计的需求也在不断增加。Ansys 2025 R1版本半导体产品组合推出突破性的改进功能，大幅超越过往版本的速度、准确性和可用性。

PowerArtist™ 引入全新故障功率分析和修复方法；PowerX™ 是一款用于半导体功率器件寄生调试的全新软件产品；RedHawk-SC Security™ 已与 eShard™ 合作，扩展侧信道安全分析功能；RedHawk-SC Electrothermal™ 与台积电 TSMC™ 合作开发了一种用于评估 3D-IC 热制造应力的流程。

在Ansys 2025年度系列网络研讨会中，半导体专场活动现已上线，覆盖RedHawk-SC, Totem-SC & Pathfinder-SC, PowerArtist；3DIC多物理场解决方案等。欢迎大家积极报名参会！

4月22日 | Totem-SC & Pathfinder-SC 2025 R1新版本更新

内容简介：本次研讨会将为大家介绍Ansys Totem_SC 以及Pathfinder_SC 的产品更新，主要涵盖产品性能的优化，流程易用性及功能覆盖性等先进技术的提升。

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