ANSYS业界领先的计算流体动力学（CFD）解决方案配合芯片级热完整性仿真软件，可为用户提供完成电子产品冷却仿真和芯片封装、PCB及各类系统热分析所需的全部功能。此外，您还可开展热机械应力分析和气流分析，从而选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成型工作流可帮助您进行设计利弊权衡，改善可靠性和性能。

工程案例

针对3-D IC、封装和系统的热解决方案用于电子产品冷却仿真的Icepak
印刷电路板的多物理场仿真